在當(dāng)今電子科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子元器件作為各類電子設(shè)備的核心部件，其質(zhì)量和可靠性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。而引線作為電子元器件中實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵部分，其連接強(qiáng)度的檢測尤為重要。引線拉力測試作為評(píng)估引線連接強(qiáng)度的關(guān)鍵手段，對(duì)于保障電子元器件的性能和可靠性具有重要意義。本文中，科準(zhǔn)測控的小編將為您詳細(xì)解讀電子元器件引線拉力測試的全流程，從測試的準(zhǔn)備到實(shí)施，再到結(jié)果分析，quan方位展現(xiàn)這一重要測試環(huán)節(jié)的每一個(gè)細(xì)節(jié)，幫助您深入了解如何確保電子元器件引線連接的牢固與可靠。

一、引線拉力

引線拉力是指在引線鍵合后，通過施加拉力來測試引線與鍵合點(diǎn)之間的連接強(qiáng)度。測試過程中，鍵合點(diǎn)在逐漸增大的外力作用下被破壞，測試設(shè)備記錄下破斷時(shí)的最大力值，以此評(píng)估鍵合的牢固程度。

二、應(yīng)用

引線拉力測試廣泛應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體集成電路封裝測試、LED封裝測試、光電器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天和軍事等領(lǐng)域。 以下是一些具體的應(yīng)用場景：

半導(dǎo)體封裝：在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過程中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)芯片與基板電氣連接的關(guān)鍵步驟。引線拉力測試可以確保鍵合點(diǎn)的強(qiáng)度，從而保證器件的可靠性和性能。

航空航天：在對(duì)可靠性要求及高的航空航天領(lǐng)域，引線鍵合的拉力值尤為重要。通過精確控制施加在樣品上的力，可以評(píng)估引線鍵合的強(qiáng)度和可靠性。

電子組裝：在PCB組裝過程中，引線拉力測試可以確保焊點(diǎn)的牢固性，防止在使用過程中出現(xiàn)脫焊或虛焊現(xiàn)象。

三、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

引線拉力測試遵循多種標(biāo)準(zhǔn)，包括但不限于：

MIL-STD-883：美guo軍yong標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋引線鍵合的剪切和拉伸強(qiáng)度測試。

JEDEC JESD22-B116：規(guī)范引線鍵合拉伸測試方法，適用于各種材料和工藝。

IPC-9701：電子封裝的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，包含鍵合強(qiáng)度和疲勞測試。

IEC 60749-30：國際標(biāo)準(zhǔn)，適用于半導(dǎo)體器件的引線鍵合剪切測試。

四、常用檢測設(shè)備

Alpha W260推拉力測試機(jī)

1、設(shè)備介紹

a、多功能焊接強(qiáng)測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。

b、根據(jù)測試需要更換相對(duì)應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測試針頭造成損壞。且具有測試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。

c、適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

2、鉤針

3、檢測類型

4、實(shí)測案例

五、測試方法

步驟一、準(zhǔn)備測試：將待測引線固定在測試設(shè)備上，確保小勾能夠穩(wěn)定勾住引線。

步驟二、設(shè)置測試參數(shù)：調(diào)整拉力施加點(diǎn)，使其位于內(nèi)外焊點(diǎn)的中間位置，并確保拉力方向垂直于焊點(diǎn)連線。

步驟三、非破壞性測試：逐漸增加拉力，直至達(dá)到預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定值。觀察引線和焊點(diǎn)，若在規(guī)定拉力下未發(fā)生斷裂或脫落，表明鍵合強(qiáng)度合格。

步驟四、破壞性測試（如需要）：繼續(xù)增加拉力，直至引線斷裂或焊點(diǎn)脫落。記錄此時(shí)的拉力值，該值為極限鍵合強(qiáng)度。

步驟五、測試完成：輕輕移開小勾，取出測試樣品，并記錄測試結(jié)果。

數(shù)據(jù)分析：根據(jù)非破壞性測試和破壞性測試的結(jié)果，評(píng)估鍵合線的質(zhì)量。

步驟六、測試設(shè)備

引線拉力測試通常使用推拉力測試機(jī)，該設(shè)備具有以下特點(diǎn)：

多功能性：可以進(jìn)行多種測試，如晶片推力測試、金球推力測試和金線拉力測試等。

高速力值采集系統(tǒng)：確保測試的精確性。

模塊化設(shè)計(jì)：根據(jù)測試需要更換相應(yīng)的測試模塊，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別并調(diào)整到合適的量程。

安全保護(hù)：每個(gè)測試工位都設(shè)有獨(dú)立安全高度和速度限制，以防止因誤操作而損壞測試探頭。

以上就是小編介紹的有關(guān)于電子元器件引線拉力測試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。